製品案内
PRODUCT
熱盤(ホットプレート)
熱盤はフィルムの予熱や焼成用、半導体やFPDの加熱や焼成用、プレス用等、さまざまな用途があり、ご希望の仕様に応じた熱盤を設計・製作致します。
当社では様々な仕様の熱盤を設計・製作しております。自社設計・自社製作を強みとしており、お客様のご要求に応じた最適な仕様をご提案させて頂きます。
・シーズヒーターを使用した熱盤
・マイクロヒーターを使用した熱盤
・マイカヒーターを使用した熱盤
・カートリッジヒーターを使用した熱盤
・アルミ鋳込ヒーターを使用した熱盤
・真鍮鋳込ヒーターを使用した熱盤
・ヒートパイプを使用した熱盤
・水冷管を使用した熱盤(冷却盤)
・空冷管を使用した熱盤(冷却盤)
お問い合わせ先
新日電熱工業株式会社
TEL: 0120-435-130
熱盤(ホットプレート)の特長
設計の際には、ヒーターに対するご要望や装置の仕様内容に合わせて最適なヒーター種別の選定、設計を行います。温度分布シミュレーションも自社で行っております。
まずは、お客様のご要望、仕様等をお聞かせください。
・被加熱物の名称、物性
・被加熱物のサイズ、質量
・加熱条件(昇温温度、昇温時間)
・必要な温度分布
・使用環境、使用圧力
・使用雰囲気(大気、低真空、高真空、不活性ガス等)
・その他要求事項
熱盤(ホットプレート)の基本仕様
- 材質
- アルミ、ステンレス、銅、鉄、真鍮 等
- 形状
- 取付け装置、部品に合わせて自由に設計可能
丸型(外径φ300等)、角型(最大3000×3400)
- 表面処理
- 使用環境に応じて選定(アルマイト処理、各種メッキ処理)
- 主な用途
- 半導体製造工程での加熱、冷却
液晶パネル、有機ELパネル製造工程での加熱
ソーラーパネル製造工程での加熱
樹脂、プラスチック、フィルム等の成型用ホットプレス金型等